1 范圍

      GB 5959的本部分適用于單獨(dú)利用微波能或利用微波能與其他形式的能一起對材料進(jìn)行工業(yè)加熱的設(shè)備。

      本部分適用于工作頻率為300 MHz～300 GHz的工業(yè)微波加熱設(shè)備。

      本部分不適用于家用和類似用途的器具（它們由GB4706.21和IEC 60335-2-90涉及）。

2 規(guī)范性引用文件

      下列文件中的條款通過GB 5959的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

      GB/T 2900.23 電工術(shù)語 工業(yè)電熱設(shè)備（GB/T 2900.23-1995，neq IEC 60050-841：1983）

      GB 5959.1-2005 電熱設(shè)備的安全 第1部分：通用要求（IEC 60519-1：2003，IDT）

      GB/T 18662-2002 工業(yè)微波加熱設(shè)備輸出功率的測定方法（eqv IEC 61307：1994）

      GB 4824-2004 工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療（ISM）射頻設(shè)備 電磁騷擾特性 限值和測量方法（CISPR11:2003,IDT)

      GB/T 16855.1-2005 機(jī)械安全 控制系統(tǒng)有關(guān)安全部件 第一部分：設(shè)計通則（ISO 13849-1：1999,MOD)

      GB 10436-1989 作業(yè)場所微波輻射衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)

      GB 5294-2001 職業(yè)照射個人監(jiān)測規(guī)范 外照射監(jiān)測

3 術(shù)語和定義

      GB 5959.1-2005第3章、GB/T 2900.23確立的以及下列術(shù)語和定義適用于本部分。

3.1

      微波能發(fā)生器 microwave energy generator

      頻率范圍為300 MHz～300 GHz的電磁能發(fā)生器。

3.2

      微波加熱設(shè)備 microwave heating equipment

      由電氣和機(jī)械部件組成用來把微波能傳遞給被處理材料的總成，通常包括電源、發(fā)生器、應(yīng)用器、連接電纜和波導(dǎo)、控制電路、材料傳送裝置和通風(fēng)設(shè)備。

3.3

      被處理材料 material to be treated

      由微波加熱設(shè)備加熱的物質(zhì)。

3.4

      微波泄漏 microwave leakage

      從微波加熱設(shè)備中泄漏出的微波輻射能。

3.5

      應(yīng)用器 applicator

      微波加熱設(shè)備中裝載被處理材料并暴露于微波能的那部分。

3.6

      應(yīng)用器門 means of access

      應(yīng)用器的不用工具就能打開或卸掉，以便進(jìn)出應(yīng)用器內(nèi)部的所有結(jié)構(gòu)件。

3.7

      機(jī)殼門 door

      微波加熱設(shè)備上除應(yīng)用器外，任何不用工具就能打開或卸掉作為備用入口的所有結(jié)構(gòu)件。

3.8

      蓋板 cover

      微波加熱設(shè)備上任何使用工具才能打開或卸掉，為日常維修、服務(wù)和消耗件的置換等提供入口的結(jié)構(gòu)件。

3.9

      進(jìn)口或出口 entrance or exit port

      連續(xù)式微波加熱設(shè)備應(yīng)用器上的永久性開口，被處理材料通過該口輸入或輸出應(yīng)用器。

3.10

      易接近部位 accessible location

      指除進(jìn)出口的內(nèi)部以外，工作人員易接觸到的部位。

      注：進(jìn)口或出口外表面的內(nèi)部認(rèn)為是不可接近的。

3.11

      微波聯(lián)鎖 microwave interlock

      微波加熱設(shè)備的機(jī)械或電氣安全裝置或系統(tǒng)，其功能是在另外級別狀態(tài)不存在時應(yīng)禁止一級事故發(fā)生。

      注1：例如，如果應(yīng)用器門沒關(guān)閉，聯(lián)鎖就禁止微波發(fā)生器工作。

      注2：有關(guān)聯(lián)鎖的設(shè)計，見GB/T 16855.1-2005。

4 銘牌和標(biāo)志

      固定在每臺微波加熱設(shè)備上的銘牌應(yīng)包含下列內(nèi)容：

      ——制造廠名稱；

      ——制造日期；

      ——設(shè)備的型號和系列號；

      ——微波警告標(biāo)志；

      ——額定輸入電壓和頻率；

      ——額定視在輸入功率（kVA）；

      ——微波發(fā)生器的內(nèi)部最高電壓、微波頻率和按照GB4824-2004測定的微波發(fā)生器的最大輸出功率；

      ——根據(jù)GB 4824-2004的等級和類別情況。

      此外，應(yīng)說明本設(shè)備僅供工業(yè)用。

      注：有關(guān)加貼標(biāo)記的規(guī)定，見GB 5959.1-2005。

      使用說明書也應(yīng)給出發(fā)生器的類型和制造廠的完整地址。

      對具有進(jìn)出口或易接近的應(yīng)用器通風(fēng)孔的微波加熱設(shè)備，應(yīng)在每個進(jìn)出口或通風(fēng)孔附近的醒目處，用一種或多種必要文種清晰地標(biāo)出下列或與此相當(dāng)?shù)木妫?/p>

警 告

微波輻射危險

請勿插入異物

      應(yīng)在銘牌上或在制造廠的文件中給出有關(guān)情況。

5 觸電的防護(hù)

      微波加熱設(shè)備的設(shè)計、制造和運(yùn)行應(yīng)能充分防止觸電的危險。

      該設(shè)備應(yīng)符合GB 5959.1-2005的有關(guān)條款的要求。應(yīng)注意到GB 5959.1-2005中的條款不適用于微波頻率的那部分電路。

6 微波泄漏的防護(hù)

6.1 微波泄漏限值

6.1.1 微波加熱設(shè)備的設(shè)計、制造和運(yùn)行應(yīng)能有效防止微波泄漏所產(chǎn)生的輻射危險。

      對應(yīng)用器可能被人體某部分接觸到（見3.10）并有超過微波泄漏容許限值危險的所有設(shè)備，應(yīng)提供保護(hù)措施如裝設(shè)帶有聯(lián)鎖（見3.11）的機(jī)殼門或屏障。

      處于“正常運(yùn)行”狀態(tài)下的微波加熱設(shè)備，在距其任何部位的距離等于或大于0.05m處的任何易接近處，其微波泄漏功率密度應(yīng)不大于50W/m²（5mW/cm²）；對處于“非正常運(yùn)行”狀態(tài)下的設(shè)備，則應(yīng)不超過100 W/m²。

      應(yīng)在微波加熱系統(tǒng)以6.3規(guī)定的方式運(yùn)行時，用滿足6.2要求的儀器來測量最大微波泄漏以確定是否符合本條款的規(guī)定。

6.1.2 設(shè)有屏障以限制人員接近而相隔一段距離的微波加熱設(shè)備，如果該屏障具有符合6.4.2的微波聯(lián)鎖，則可按本條款的規(guī)定。

6.1.3 本部分規(guī)定了在離微波加熱設(shè)備任何易接近部位的距離為0.05m遠(yuǎn)處測量的微波泄漏值（指發(fā)射值）。

      注：GB 10436-1989對操作人員的微波輻射的最大輻射量作了規(guī)定。

6.2 微波泄漏的測量

      微波泄漏應(yīng)采用符合下列要求的儀器測量：

      a）對階躍輸入信號，儀器應(yīng)在2s～3s內(nèi)達(dá)到實(shí)際穩(wěn)定值的90％；

      b）具有一只能在近處工作的非極化輻射檢測器；

      c) 測量微波加熱設(shè)備的工作頻率時能以＋25％/-20％（±1dB）的準(zhǔn)確度測量50W/m²～100 W/m²的功率密度（平面波）。

6.3 測量條件

6.3.1 正常運(yùn)行

      應(yīng)根據(jù)制造廠和用戶協(xié)商的微波加熱設(shè)備允許工作條件下的微波輸入功率范圍和材料種類，測量離設(shè)備任何部分0.05m或更遠(yuǎn)的任何可接近處的最大微波泄漏。

6.3.2 有載非正常運(yùn)行

      應(yīng)在卸掉或打開所有的機(jī)殼門、應(yīng)用器門和蓋板的情況下重復(fù)6.3.1的測量。但在卸掉或打開這些時，其微波聯(lián)鎖能中斷微波功率產(chǎn)生的除外。

      應(yīng)在每個裝有微波聯(lián)鎖的機(jī)殼門、蓋板或應(yīng)用器門被調(diào)整到仍能產(chǎn)生微波功率的最不利位置的情

況下重復(fù)6.3.1的測量。

6.3.3 空載非正常運(yùn)行

      應(yīng)在應(yīng)用器中不裝被處理材料且微波能發(fā)生器被調(diào)整到設(shè)備聯(lián)鎖裝置所允許的最大功率或不至于使微波加熱系統(tǒng)受損的最大功率時，重復(fù)6.3.1和6.3.2的測量。

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